刊名:中国科技博览
主办:中国包装总公司
ISSN:1009/914X
CN:11-4450/T
语言:中文
周期:旬刊
被引频次:22408
期刊分类:工业技术
原标题:杭州:第二届中国(杭州)国际智能产品博览会暨2020全球人工智能大会即将召开
来源:省科技厅第二届中国(杭州)国际智能产品博览会、2020全球人工智能大会(以下简称“大会”)将于10月16日至18日在杭州国际博览中心(G20杭州峰会会场)举行。本次大会以“AI启杭,无限想象”为主题,共谋人工智能与数字经济发展大计,共享新兴科技与智能产品全新体验。
2020年10月,恰值杭州国家新一代人工智能创新发展试验区获批一周年,在市委市政府的坚强领导下,经过近一年的建设,试验区取得了明显进展,出台了试验区建设《行动方案》和《若干政策》,确定了余杭、萧山、滨江、西湖4个重点打造的发展试验区,组织召开了新一代人工智能建设领导小组会议,成立了杭州市人工智能研究院,推进人工智能应用场景建设并开展方案征集工作。作为第二十二届第杭州西湖国际博览会的核心项目,本次大会旨在推动发展新产业新业态新模式,推进互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合,进一步做强数字经济和制造业高质量发展“双引擎”,更好地展示杭州在人工智能领域的技术优势,搭建人工智能领域前沿技术创新的交流平台,助力杭州打造人工智能产业发展高地。本届大会设有“主题论坛、高峰论坛、大赛活动、品牌展览”四大板块内容。
本次大会聚焦全国数字经济第一城建设,努力推动前沿科技融入衣食住行,让人们享受更加便利、更有质感的生活体验,引领时代发展潮流,展示城市特色魅力,激发创新活力,创造美好生活。大会欢迎广大企业、市民朋友参加,可扫二维码进入“杭州智博会”微信公众号,通过“报名通道”进行登记并获得电子入场券,同时也可以继续转发给同事朋友,邀请他们一起申领入场券。
(来源:浙江省科技厅 ? ? ? 作者:杭州市科技局)
文章来源:《中国科技博览》 网址: http://www.zgkjbl.cn/zonghexinwen/2020/1014/506.html